Siempelkamp auf der CIFF WMF 2020: Willkommen zum Austausch!
Die CIFF WMF präsentiert eine große Bandbreite an Themen, z.B. grundlegende Maschinen für die Holzverarbeitung und Anlagen zur Plattenherstellung. Das Ausstellungsprofil reicht von Holz- und Möbelprodukten bis zu den aktuellen Segmenten „Grüne Produktion“ und „Umweltschutz“.
Siempelkamp deckt dieses Themenspektrum mit seinem neuen Prozess zur Herstellung biegefester Möbelplatten ab, die auf dem Zerspanungsprinzip des Universal-Messerwellenzerspaner aufbauen: Er steht für Energieeffizienz und ressourcenschonenden Einsatz von Rohmaterial bei gleichzeitig geringen Gesamtinvestitionskosten
Insbesondere im chinesischen Markt gibt es eine seit Jahren anhaltende Nachfrage nach qualititativ hochwertigen Möbelplatten mit sehr hohen mechanischen Eigenschaften, die in der Mittelschicht aus speziell aufgeschlossenem Spangut bestehen und diese mit einer klassischen Feinspandeckschicht kombinieren.
Der Einsatz von Universal-Messerwellenzerspaner für die Herstellung dieses Plattentyps bietet einen technologischen Wettbewerbsvorteil und ein Alleinstellungsmerkmal: Messerwellen liefern hochwertige Späne mit hohem Schlankheitsgrad für Platten mit hoher Biegefestigkeit, exzellenter Beschichtungsfähigkeit, geringerem Plattengewicht (-10 bis -15 %) und geringerem Leimverbrauch. Das spezielle Zerspanungsvrfahren des Universal-Messerwellenzerspaner ermöglicht die Herstellung solcher Späne auch unter der Verwendung von Schwachholz, Schwarten und Spreißeln.
Mit der Teilnahme an der CIFF WMF freut sich das Siempelkamp-Team darauf, Kunden und Interessenten wieder persönlich zu treffen. Wer nicht als Fachbesucher nach Shanghai reist, ist herzlich eingeladen, digital hautnah dabei zu sein: Marc Müller, Head of Commercial Sales bei Siempelkamp, steht via Online-Konferenz zum virtuellen Austausch bereit.
Siempelkamp-Messestand auf der CIFF WMF: 7.1D17
Online-Konferenz: Anmeldung per E-Mail
